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【2308】_HG_【有期雇用】ヘテロジニアス型ロボット知能研究リーダー（NEDOプロジェクト専任）
本田技研工業株式会社
【2307】_HG_【有期雇用】ヘテロジニアス型ロボット知能研究員（NEDOプロジェクト専任）
【M_71】_HG_※管理職※次世代ロジック半導体の研究開発
【2309】_HG_【有期雇用】ヘテロジニアス型ロボット知能テクニカルスタッフ（NEDOプロジェクト専任）
【1830】_HM-A_設備保全（電気系保全領域）
【2349】_HM_品質マネジメントシステムのDX企画・推進（グローバル）
【418】_HG_次世代バッテリーの研究開発（全固体・半固体電池/機械領域）
【1858】_HG_循環型ビジネスの実現に向けた材料技術企画/研究開発（加飾領域）
【2222】_HG_循環型ビジネスの実現に向けた材料技術企画/研究開発（防錆領域）
【2221】_HG_次世代バッテリーの研究開発（全固体・半固体電池/画像処理・信号解析領域）
【1132】_HG_走行中ワイヤレス給電技術の研究開発（次世代モビリティを支える電磁エネルギー変換・パワーエレクトロニクス領域）
【2164】_HM_四輪/半導体供給BCP企画・実行
【2157】_HM-A_二輪完成車組立領域におけるDX・自動化推進、品質解析・改善
【2156】_HM-A_二輪・パワープロダクツ事業における設備・治具設計
【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)
【2161】_HM-A_大型・中型FUN二輪車の車体設計（完成車領域）
【2159】_HM-A_大型・中型FUN二輪車の研究開発業務（完成車領域）
【2172】_HG_次世代AI半導体の研究開発(SoC評価AIモデル・環境構築)
【2173】_HG_次世代AI半導体の研究開発(ミドルウェア・組込みソフトウェア設計)
【2174】_HG_次世代AI半導体の研究開発(車載適合・評価)
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