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雇用形態	正社員
給与	570万円〜1040万円（Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、 安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、 社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。 ■雇用形態 正社員 ■想定年収 570万円－1,040万円（時間外勤務手当30時間/月含む） ※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 ■福利厚生（受動喫煙防止措置含む）について詳しくはこちらをご覧ください。 ）
勤務地	栃木県,東京都
勤務地詳細	東京都＞港区栃木県＞芳賀郡●本田技術研究所 東京都港区虎ノ門2-2-3 虎ノ門アルセアタワー 栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630 ※上記いずれかの勤務地に配属いたします。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。
職種	回路・半導体・光学・システム設計技術者 研究開発・特許 資源循環・カーボンニュートラル 電子機械エンジニア
業種	自動車・輸送機器 メーカー（機械・電気・電子）

必須条件

以下いずれかの経験をお持ちの方

ー論理・物理設計ー

• SoCの一貫した開発経験（車載/民生　問わず）
• SoC、LSI、ASICの要求仕様作成経験
• ハードウェア言語（Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog）を用いた論理設計経験
• DFT（Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等）に関して、IPレベルのテスト容易化設計からSoC全体のテストアーキテクチャ設計までの実務経験
• デジタル回路の物理設計経験
• デジタル回路の評価テスト経験

ーEDA・評価環境構築ー

• EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など）
• ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
• 評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）

ーパッケージ研究ー

• 半導体パッケージの開発・評価研究経験
• 電子部品・半導体チップの評価・テスト経験（オシロスコープなどによる機器導入および評価・テスト）

（業務経験1年以上）

求人詳細

■勤務地

• 本田技術研究所

東京都港区虎ノ門2-2-3 虎ノ門アルセアタワー
栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
※上記いずれかの勤務地に配属いたします。
※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。

■待遇
Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、
安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、
社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。

■雇用形態
正社員

■想定年収
570万円－1,040万円（時間外勤務手当30時間/月含む）
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

■福利厚生（受動喫煙防止措置含む）について詳しくはこちらをご覧ください。

■職務内容

【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。

ー論理・物理設計ー

• SoCの研究開発におけるプロジェクト管理
• ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝
• 要求仕様書の作成（性能設計、仕様定義、アーキテクチャ定義）
• EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装
• 設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用）

ーEDA・評価環境構築ー

• EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝
• 設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用）
• 設計・評価・検証環境の構築

※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。

ーパッケージ研究ー

• 先端半導体パッケージの研究

※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【部門採用担当者からのメッセージ】
従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV（Software Defined Vehicle）においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。

今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます。AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。

【本田技術研究所における半導体開発】
従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために、ロジック半導体の手の内化が必要であり、ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりを共に挑戦しましょう。

【魅力・やりがい】
HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。
電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。

加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。

【開発ツール】

• プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等)
• RTL(Verilog/VHDL/SystemVerilog)、TLM(SystemC)
• 設計・評価に必要なEDAツール全般
• AWS、GitHub/Git

■勤務地
東京都＞港区栃木県＞芳賀郡

■職種
資源循環・カーボンニュートラル

■勤務形態

【正規】一般

■応募資格

【求める経験・スキル】
以下いずれかの経験をお持ちの方

ー論理・物理設計ー

• SoCの一貫した開発経験（車載/民生　問わず）
• SoC、LSI、ASICの要求仕様作成経験
• ハードウェア言語（Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog）を用いた論理設計経験
• DFT（Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等）に関して、IPレベルのテスト容易化設計からSoC全体のテストアーキテクチャ設計までの実務経験
• デジタル回路の物理設計経験
• デジタル回路の評価テスト経験

ーEDA・評価環境構築ー

• EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など）
• ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
• 評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）

ーパッケージ研究ー

• 半導体パッケージの開発・評価研究経験
• 電子部品・半導体チップの評価・テスト経験（オシロスコープなどによる機器導入および評価・テスト）

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
ー論理・物理設計ー

• 高速I/Oインタフェース（PCIe等）を用いたSoC設計経験
• 高位設計を用いた論理設計
• FPGAやEmulatorを用いた論理検証経験
• UVMを用いた検証環境開発経験
• アナログ回路の物理設計経験
• アナログ回路の評価テスト経験

ーパッケージ研究ー

• 半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験

【求める人物像】

• 新たな発想で技術提案、クリエイティブな顧客価値提案ができる方
• ロジック半導体で社会を変えていくような技術を創り出し、長期的視点で世の中に貢献したいという熱意のある方
• チームワークを大切にし、円滑なコミュニケーションがとれる方
• 自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
• 夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方

■メディア記事

【参考記事】

• Mythic社CEOとの共同インタビュー

〈前編〉ホンダ×Mythic が共同開発で目指す新たな半導体は【こちら】
〈後編〉真実に速く辿り着く意思決定は【こちら】

• Cadence社CEOとの共同インタビュー

「境界を越えて、未来を組み上げろ―ホンダ×ケイデンス 共鳴する知と技術」は【こちら】

• Hondaの四輪電動ビジネスの取り組みについては【こちら】
• Honda　Technology　Newsは【こちら】
• キャリア採用募集職種一覧は【こちら】
• キャリア採用選考プロセスについては【こちら】

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)

選考フロー

面接2回＋SPI

企業情報

本田技研工業株式会社

■事業内容
Hondaは、「自由な移動の喜び」を叶えるトータルモビリティカンパニーです。
二輪・四輪・ライフクリエーション・航空機および航空機エンジン・ロボット技術の各分野で独創的なモノづくりを実践。
技術・ノウハウを連携することで、未来の可能性を切り拓く次世代モビリティや人々の暮らしに役立つ製品を生み出し続けています。

■URL
https://www.honda.co.jp/

■本社所在地
東京都港区南青山2-1-1

■代表者氏名
三部 敏宏

■設立
1948年（昭和23年）9月

■資本金
860億円

■従業員人数
単独33,065名
連結197,039名
（2023年3月31日現在）

※ 求人内容は求人作成時のものであるため、最新状況は変更になっている可能性があります。
※ より詳細な情報は面談時にご確認ください。

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