株式会社レゾナックの求人一覧

【千葉／五井事業所】生成AI向け等半導体材料開発(NCF/DAF)_26054EL NEW !

※この求人はギークニアによる求人紹介案件です。応募情報はギークニアに送信されます。
　ご推薦可能な場合、面談後に推薦をさせて頂きます。

雇用形態	正社員
給与	610万円〜1000万円（■想定月給・年収額月給(基本給)：340,000円－　500,000円想定年収：610万円－890万円残業20H/月込参考年収：690万－1,000万円 ※賃金の計算期間：毎月1日－月末日 ※賃金の支払い日：毎月25日 ■就業時間 7:50 － 16:35 所定労働時間 :7時間45分休憩時間 :60分（12:00－13:00） ※フレックスタイム制：あり（コアタイムあり／なし）・なし ■雇用形態無期正社員 ■試用期間 3ヶ月 ■賞与年2回（6月、12月支給） ■休日年間休日123日　完全週休2日制祝日、年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇：産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等 ■各種手当時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償等 ※会社規定に基づき、条件該当者に支給 ※ライフサポートプレミアムとは：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可 ┗ 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険等 ※育英補助とは：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし) 退職金：あり（確定拠出年金） ■社会保険健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険 ■喫煙環境屋内禁煙 ■その他外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。 ①当社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、雇用契約等何らかの契約を結ぶ予定がある ②外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、その他の重大な利益を得ている）
勤務地	千葉県
勤務地詳細	事業所名：五井事業所（五井）住所：千葉県市原市五井南海岸14 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり食堂の有無：有【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）
職種	データサイエンティスト回路・半導体・光学・システム設計技術者研究開発企画・マーケ電子機械エンジニア
業種	化学・石油・ガラス・セラミック・セメントメーカー（素材・食品・医薬品他)
英語レベル	日常会話レベル

必須条件

下記、研究開発経験がある方を募集します。
＜半導体関連＞

何かしらの半導体向け材料開発経験がある方
フィラーの設計開発、基材開発経験がある方

＜半導体以外＞

過去取り扱い製品において、デザインレビューの経験、および海外の顧客対応経験がある方

└樹脂(熱硬化性樹脂・熱可塑性樹脂)、硬化剤の研究開発経験がある方は特に歓迎
（業務経験1年以上）

求人詳細

■勤務地
事業所名：五井事業所（五井）
住所：千葉県市原市五井南海岸14
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
食堂の有無：有

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）

■待遇

■想定月給・年収額
月給(基本給)：340,000円－　500,000円
想定年収：610万円－890万円
残業20H/月込参考年収：690万－1,000万円
※賃金の計算期間：毎月1日－月末日
※賃金の支払い日：毎月25日

■就業時間
7:50 － 16:35
所定労働時間 :7時間45分
休憩時間 :60分（12:00－13:00）
※フレックスタイム制：あり（コアタイムあり／なし）・なし

■雇用形態
無期正社員

■試用期間
3ヶ月

■賞与
年2回（6月、12月支給）

■休日
年間休日123日　完全週休2日制
祝日、年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇
※その他休暇：
産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、
公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

■各種手当
時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償等
※会社規定に基づき、条件該当者に支給
※ライフサポートプレミアムとは：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可
┗ 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険等
※育英補助とは：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし)
退職金：あり（確定拠出年金）

■社会保険
健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険

■喫煙環境
屋内禁煙

■その他
外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、
下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。
①当社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、
雇用契約等何らかの契約を結ぶ予定がある
②外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、
その他の重大な利益を得ている

■必須要件：
下記、研究開発経験がある方を募集します。

＜半導体関連＞

何かしらの半導体向け材料開発経験がある方
フィラーの設計開発、基材開発経験がある方

＜半導体以外＞

過去取り扱い製品において、デザインレビューの経験、および海外の顧客対応経験がある方

└樹脂(熱硬化性樹脂・熱可塑性樹脂)、硬化剤の研究開発経験がある方は特に歓迎

■歓迎要件：

英語や韓国語ができる方(得意な方は海外メーカーとの顧客対応をお任せします)

■求める人物像：

推進力、使命感を持って業務に当たれる方
社内外問わずコミュニケーションをとることを苦にしない方
主体性のある方、自分事化できる方

■職務内容

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
レゾナックの注力製品である先端半導体に適用される後工程材料開発で顧客価値を提供し続ける

＜業務概要＞
本ポジションでは、半導体の組立材料であるDicing・Dibonding 2in1 FilmまたはNCF(Non Conductive Film)のいずれかの開発に携わっていただきます。

■プロセスフィルム・接着層（DAF/NCF）について
Dicing & Debonding 2in1 Film（ダイシング・デボンディング一体型フィルム）は、半導体ウェハのダイシング工程とデボンディング工程を一体化することで、工程簡素化と歩留向上を実現する先進材料です。本技術により、工程数削減による生産効率向上、チップダメージ低減による高信頼性化、薄ウェハ・高密度実装への対応を同時に達成し、先端パッケージング領域に貢献します。
NCF（Non-Conductive Film：非導電性フィルム）は、チップ間の接合に用いられるフィルム状の絶縁接着材料であり、接続と同時にアンダーフィル機能を担う先端パッケージング材料です。本材料は、チップ接合と樹脂充填を同時に実現、微細バンプ間の絶縁性・信頼性確保を可能にし、HBMなどの3D積層・高密度実装に不可欠なキーマテリアルとして活用されています。
本ポジションは、これらの開発を担当します。

■なぜ需要が伸びているのか
DAF/NCFは、AI関連半導体を支え、微細接合・高信頼化・工程統合を実現、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。AI需要の拡大に伴ってDAF/NCFの需要と重要性は急速に高まっています。

＜業務概要＞
まずラボレベルで材料設計を行い、接着力や各種物性を評価して仕様を固めます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造部門と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。